【綜合案例-2層PCB設計知識點】

第一部前期介紹項目介紹及思路

01、項目總體介紹以及流程化設計思路

第二部分原理圖部分

02、元器件整理以及常用元器件封裝調用

03、IC 類元器件原理圖庫繪制 1

04、IC 類元器件原理圖庫繪制 2

05、MCU 核心單元電路圖繪制

06、EEPROM 存儲單元電路圖繪制

07、RS232 通信單元電路圖繪制

08、JOYSTICK操作單元電路圖繪制

09、DB9 通信單元電路圖繪制

10、USB 通信單元電路圖繪制

11、SD CARD接口單元電路圖繪制

12、INTERFACE 接口單元電路圖繪制

13、POWER 電源單元電路圖繪制

14、原理圖器件 PCB封裝完整性檢查與添加

15、原理圖統一編號及編譯檢查

第三部分PCB 預處理部分

16、PCB 封裝介紹、創建方法及調用

17、3D PCB 封裝的制作及導入

18、器件的導入及常見導入錯誤分析

19、板框大小定義及安裝孔的放置

第四部分 PCB 布局部分

20、PCB 模塊化分析以及布局宏觀分析

21、結構器件定位和考慮

22、模塊化布局與優化

23、疊層評估、PCB布局分析與總結

第五部分 PCB 規則設置部分

24、PCB 布線常用Class 的添加

25、PCB 間距規則的設置

26、PCB 線寬規則的設置及差分線

27、布線過孔規則設置及其他規則

28、PCB 規則設置要點分析與總結

29、PCB 布線宏觀分析與通道評估

30、PCB 自動布線演示與優缺點分析

31、PCB 手動布線 1

32、PCB 手動布線 2

33、PCB 手動布線 3

34、PCB 電源部分的分析與處理

35、PCB 地部分的分析與處理

36、2 層板與多層板地的要點解析

37、PCB 布線要點分析與總結

第六部分 PCB 后期處理部分

38、PCB 絲印調整、LOGO 導入

39、項目整體DRC 處理與檢查

40、拼板設計與Mark 點添加

41、光繪、裝配文件、BOM 表單輸出

42、項目最終文件歸檔

43、PCB 打樣生產報價

第七部分 項目總結與前景規劃

44、電子設計流程總結以及后期學習規劃、前景規劃

【綜合案例-4層PCB設計知識點】

第一部分前期介紹

01、項目總體介紹以及流程化設計思路

第二部分原理圖部分

02、原理圖分析講解

03、工程文件編譯檢查反饋

第三部分PCB預處理部分

04、原理圖導入PCB以及錯誤解析

05、缺失PCB封裝及3D添加方式

06、在PCB中板框導入及定義

07、區域設置及結構器件定位

第四部分PCB布局部分

08、交互是模塊化抓取的設置

09、模塊化及PCB的預布局分析

10、核心最小系統DSP-SDRAM-FLASH及拓撲結構分析

11、基于CPLD的模塊布局

12、基于視頻輸出模塊布局

13、基于視頻輸入模塊布局

14、RJ45網口模塊的布局

15、電源部分模塊布局

16、DSP外圍電路布局、優化及總結

第五部分PCB布線部分

17、層疊設置、規則設置

18、對PCB模塊進行扇孔處理一

19、對 PCB模塊進行扇孔處理二

20、核心-SDRAM-FLASH走線一

21、核心-SDRAM-FLASH模塊走線二

22、核心-SDRAM-FLASH走線三

23、FLASH-CPLD模塊走線

24、BGA濾波電容放置處理

25、視頻模塊、網口模塊走線

26、其它雜線走線的清理

27、電源分割與處理

28、數據線的等長處理1

29、數據線的等長處理2

30、地址線控制線時鐘等長處理1

31、地址線控制線時鐘等長處理2

32、PCB 布線優化

33、基于PCB布線的DRC

第六部分PCB后期處理部分

34、絲印、文本/LOGO、裝配、DXF

35、整板鋪地銅與地過孔的添加

36、光繪 Gerber文件的設置與輸出

37、生產整理與PCB打樣

【綜合案例-6層PCB設計知識點】

第一部分前期介紹

01前言、視頻介紹、EDA工具介紹

第二部分原理圖部分

02 Oracad 原理圖的轉換及網表輸出

03原理圖分析講解

第三部分PCB預處理部分

04原理圖網表導入PCB以及錯誤解析

05 PCB導入之后常見的推薦設置

06 在PCB中板框導入及板框定義

07布局布線區域設置

08結構器件定位

第四部分PCB布局部分

09 PCB模塊化交互式布局的介紹

10 對 PCB進行預布局及屏蔽罩規劃

11主控兩片DDR3顆粒模塊布局以及要點分析

12 EMMC+NAND FLASH布局及要點

13 HDMI高清接口模塊布局以及要點分析

14百兆網口外掛變壓器布局及要點

15 USB部分模塊布局以及要點分析

16音頻AV模塊布局以及要點分析

17 WIFI射頻天線模塊布局以及要點分析

18整板電源部分模塊布局以及要點分析

19整板布局優化與布局要點總結

第五部分PCB 布線部分

206層消費類電子疊層設計與阻抗計算

21層疊設置、class與PCB布線規劃

22主控與DDR3顆粒扇孔以及濾波電容的處理

23 EMMC+NAND FLASH扇孔處理

24 HDMI高清接口模塊扇孔處理

25 百兆網口外掛變壓器模塊扇孔處理

26 USB部分模塊扇孔處理

27音頻AV模塊扇孔處理

28 WIFI射頻天線模塊扇孔處理

29整板電源部分模塊扇孔處理

30整板電源流向分析與電源分割預規劃

31BGA 外圍配置阻容、晶振布線處理

32DDR3數據信號布線<一>

33DDR3數據信號布線<二>

34DDR3 地址控制信號布線<一>

35DDR3 地址控制信號布線<二>

36EMMC與 NAND FLSH布線處理

37HDMI 高清接口布線處理

38 百兆網口布線處理

39 USB差分布線處理

40AV音頻接口布線處理

41 WIFI模塊的布線處理

42 其它雜線清理

43小電源與濾波電容處理

44 電源平面分割

45 DDR數據數據信號等長處理<一>

46 DDR數據數據信號等長處理<二>

47 DDR地址控制信號等長處理

48信號走線優化與電源優化

49布線要點總結

第六部分PCB后期處理部分

50整板鋪地與地過孔添加,DRC處理

51絲印、LOGO、裝配PDF、DXF

52 光繪層疊的添加與設置

53光繪輸出、文件打包、生產對接

【師資力量】

【機構簡介】

凡億教育致力于打造電子設計一站式教學，提供課程涵蓋PCB設計、硬件開發、EDA仿真、嵌入式開發等精品的線上、線下實戰課程，同時出版了十幾本行業書籍，如：《Altium Designer 24 中文版 電子設計速成實戰寶典》、《Cadence Allegro 17.4電子設計速成實戰寶典》等